公司公告

您的位置:主页 > 公司公告 >

www.918.com英特尔也要弯道超车?混搭芯片设计或将成为对抗AMD的

时间:2018-08-25编辑: admin 点击率:

  英特尔也要弯道超车?混搭芯片设计或将成为对抗AMD的最大利器

  

做为半导体科技产业界的领导巨头,英特尔在过去几年间所面临的市场环境越来越严苛,除了在 AI 计算领域方面持续被 NVIDIA 所压制,传统 CPU 市场更被 AMD 的咸鱼翻身打到不知所措,产品布局也跟着大变。

  例如,英特尔开始改变其传统挤牙膏作法,转而与 AMD 比拼核心数,然而 AMD 在整体制造成本上具有优势,使得英特尔不得不寻思他途,避免整体产品布局走进死胡同。

  在今年的 HotCHIP 大会上,英特尔在封装技术上提出了全新的概念,那就是可以无视材料、工艺差别,将多种不同芯片架构堆叠在同一封装之中。就好比乐高积木一样,可以在极低成本的前提之下,打造出整合不同的功能区块芯片的系统芯片 (SoC)。

  英特尔计划将多个不同功能的小芯片,通过 EMIB 互连设计来连接,概念上类似过去平面芯片 IP 库,以实体芯片库的概念来形成未来设计与制造芯片的基础。而这些不同功能的芯片库包含了存储器子系统、通信、CPU 和 GPU 等部件,被预先打造为可通过互连的通用接口,来达成芯片中的异构整合与 IP 重用策略中所定义的单一封装,在接近纯粹的单芯片性能的前提下,大幅降低制造成本。

  EMIB 首先在 2014 年曝光,www.918.com。当初英特尔将之形容为功能媲美 2.5D 堆叠技术,但成本远低于传统 2.5D 甚至 3D 封装的技术,原因在于它是通过一部份的硅中介层来连接任何尺寸的裸芯片,不需要钻孔,也不需要为了堆叠而改变基本设计,旷日废时。最早使用此技术的是被收购前的 Altera,其用来连结 FPGA 架构与 DRAM 以及收发器等芯片结构。

  EMIB 起源于美国国防高级研究计划局 (DARPA) 的“CHIPS”(Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies) 专案,该专案期望能通过定义与测试开放芯片界面 (open chip interfaces),来降低未来多功能芯片的设计难度与成本。

  传统如 CoWoS 的 2.5D 封装技术虽然也可以达到类似目的,但成本太高,这对于使用相关芯片,对成本锱铢必较的消费类电子产品而言,并不是个完美方案。

  EMIB 封装技术可以说是英特尔要来拿反击对手的最大武器,不论是服务器或消费端芯片,只要遵循其设计准则的小区块芯片,就能够快速的整合设计出具备更多功能特性的系统芯片。虽然英特尔的芯片代工事业至今八字还没一撇,但通过此技术,可以在单一芯片上置入不同工艺与材料构成的小芯片,将可有效强化芯片设计定制能力,并缩短芯片的开发与制造时程,同时还能降低芯片制造难度以及成本,堪称是英特尔手上的终极武器。

  

联系我们

CONTACT US

网址:http://www.15ban.com

电话:0470-180772281

联系人:918博天堂娱乐航母总经理

地址:www.918.com

Copyright © 2017 918博天堂娱乐航母_www.918.com_博天堂918旗舰㊣ All Rights Reserved 网站地图